| No.5-012 | Arイオンミリング加工機 |
|---|---|
| 機器の概要 | ブロードなArイオンビームを試料に照射し、スパッタリング現象により試料を削ることで加工及び研磨を行う装置です。金属をはじめ、セラミックス、ガラス、樹脂、またこれらの複合材料等に対応しております。 |
| 備品の用途 | 金属組織観察や電子基板等の断面観察における前処理。 |
| 仕様 | 冷却機能：～－120 ℃、ハイスループット：1.2 mm/h(Si換算)、最大加工幅：8 mm、最大試料寸法（断面）：25 mm(幅)×15 mm(長さ)×10 mm(厚さ)、最大試料寸法（平面）：40 mm(直径)×15 mm(厚さ)※記載の寸法内でも可能できない場合がございます。まずはご相談ください。 |
| メーカー名 | 日本電子株式会社 |
| 型式 | IB-19520CCP+IB-10500HMS |
| 購入年度 | R5年度 |
| 担当 | ものづくり室 |
| 機器使用料（消費税込） | 料金表をご覧ください。 |
| 設備写真 |
|
| 参考サイト | |
| お問い合わせ先 | 「設備・機器利用に関するお問い合わせ」をご参照下さい。 |
